| 型号： | XCV812E-6FG900C | RoHS： | 否 |
|---|---|---|---|
| 制造商： | Xilinx Inc | 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
详细参数 |
数值 |
|---|---|
| 产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| XCV812E-6FG900C PDF |  |
| 产品变化通告 | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装 | 1 |
| 系列 | Virtex®-E EM |
| LAB/CLB数 | 4704 |
| 逻辑元件/单元数 | 21168 |
| RAM 位总计 | 1146880 |
| 输入/输出数 | 556 |
| 门数 | 254016 |
| 电源电压 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
| 供应商设备封装 | 900-FBGA |